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高功率半导体激光焊接机

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高功率半导体激光焊接机


性能特点

非接触焊接工艺,可以实现空间灵活的焊接;半导体激光器激光输出功率稳定,重复性好,可以保证焊接产品一致性,

半导体寿命长,可以连续工作,有利于大批量生产;焊接无污淤,可以保证焊后产品无铅认证。相比其他激光焊接,更省电。


应用范围

半导体激光焊接机,焊接光斑比较大,焊缝宽,更适合金属件的焊接,尤其适合小电器,厨具等薄金属产品焊接。

半导体焊接机属于连续激光焊接,也适合饭金件的结构焊接配合机械手等空间自由度大的设备,使其更加适用于多种行业应用。

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