手机摄像头激光锡焊
柔性电路板激光焊锡
电路板连线激光锡焊
电路板元器件激光焊锡
配置:伺服,300*300*100mm,选配视觉CCD自动跟踪定位。
高密度互连芯片、IC、贴片元器件、接插件、耳机插头,手机扬声器、节能灯、FPC柔性电路板,手机摄像头、电路板特殊元件锡焊。
塑料的激光焊接 漆包线的激光焊接
1、专业设计的锡焊系统,兼容视觉定位CCD的使用,同时也集成了锡膏及激光功能,实现激光和锡膏一体化。
2、视觉定位CCD专业的算法,完成准确的对比定位。
3、设备采用触摸屏控制,波形可调,适应精密锡焊。
激光器电源采用电流反馈控制,可以稳定输出激光能量。
1、激光器采用美国进口,品质保证。
2、光纤输出为单模光纤,光束质量好。
采用CCD采样的振镜半导体锡焊装置,专利号:2014206658852
1、设备带有20倍CCD显示,清晰监控焊接过程。
2、我公司已经生产全自动焊接机,上下料均为自动化,无人操作。
技术参数
型号
TFL-30TS
激光波长
808nm±8nm
光纤终端输出功率
30W±6W
光纤接头
SMA905
光纤直径
400um、600um
数值孔径
0.22
额定功率
500VA
指示激光
635nm±6nm,5mW