高功率半导体激光焊接机

性能特点

非接触焊接工艺，可以实现空间灵活的焊接;半导体激光器激光输出功率稳定，重复性好，可以保证焊接产品一致性，

半导体寿命长，可以连续工作，有利于大批量生产;焊接无污淤，可以保证焊后产品无铅认证。相比其他激光焊接，更省电。

应用范围

半导体激光焊接机，焊接光斑比较大，焊缝宽，更适合金属件的焊接，尤其适合小电器，厨具等薄金属产品焊接。

半导体焊接机属于连续激光焊接，也适合饭金件的结构焊接配合机械手等空间自由度大的设备，使其更加适用于多种行业应用。