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激光锡焊机

通发激光研发TFL-30TS激光锡焊机,专用于智能手机摄像头精密激光锡焊,柔性电路板锡焊,配置CCD视觉定位,自动锡膏射出,高速XY工作台,进口半导体激光器加温,进行精密锡焊。

激光锡焊机加工样品图片

  • 手机摄像头激光锡焊

  • 柔性电路板激光焊锡

  • 电路板连线激光锡焊

  • 电路板元器件激光焊锡

附件与耗材

  • 标准工作台

    配置:伺服,300*300*100mm,选配视觉CCD自动跟踪定位。

  • 激光锡焊机专用锡膏。


应用范围

高密度互连芯片、IC、贴片元器件、接插件、耳机插头,手机扬声器、节能灯、FPC柔性电路板,手机摄像头、电路板特殊元件锡焊。

 

塑料的激光焊接                                  漆包线的激光焊接

软件控制


1、专业设计的锡焊系统,兼容视觉定位CCD的使用,同时也集成了锡膏及激光功能,实现激光和锡膏一体化。

2、视觉定位CCD专业的算法,完成准确的对比定位。

3、设备采用触摸屏控制,波形可调,适应精密锡焊。



精密电源

激光器电源采用电流反馈控制,可以稳定输出激光能量。

核心激光器


  • 1、激光器采用美国进口,品质保证。

    2、光纤输出为单模光纤,光束质量好。


专利

采用CCD采样的振镜半导体锡焊装置,专利号:2014206658852

人性化设计


1、设备带有20倍CCD显示,清晰监控焊接过程。

2、我公司已经生产全自动焊接机,上下料均为自动化,无人操作。